肺炎疫情期内对智能机和个人计算机等特殊领域的要求猛增，供求矛盾加重，引起了史无前例的全球芯片紧缺。
5月31日，英特尔(Intel)的CEO表明，全球半导体材料紧缺难题很有可能必须多年時间才可以处理，该难题已造成一部分汽车生产线关掉，包含消費电子设备以内的别的行业也遭受危害。
Pat Gelsinger在一次虚似大会上表明，新冠肺炎大流行期内在家工作和学习培训的发展趋势造成了“半导体业进到可燃性提高周期时间”，给全球供应链管理产生了极大工作压力。
“虽然该领域早已采取一定的有效措施处理短期内的牵制要素，但生态体系要处理代工生产生产能力、板材和部件紧缺的难题，很有可能还必须两年時间，”Gelsinger说。
Gelsinger曾在4月中下旬接纳《华盛顿邮报》访谈时表明，半导体材料紧缺难题将必须“两年時间”才可以减轻，并计划在6-9个月内逐渐生产制造芯片，以处理美国汽车制造厂的紧缺难题。
英特尔2020年3月公布了一项200亿美金的计划，以扩张其优秀芯片生产制造工作能力，其在俄亥俄州创建俩家工厂，并向外界顾客对外开放工厂。
“大家计划拓展到美国和欧洲地区的别的地域，以保证 全球半导体材料供应链管理的可持续性和安全性，”Gelsinger说，但沒有详细描述。
英特尔的计划很有可能会立即挑戰全世界此外俩家可以生产制造最优秀芯片的企业——中国台湾积体电路生产制造有限责任公司(TSMC)和韩国三星电子有限责任公司。
这俩家企业早已逐渐核心半导体设备业务流程，将其重心点从以前创造发明了很多半导体技术的美国迁移到亚洲地区，现如今超出三分之二的优秀芯片全是在亚洲地区生产制造的。
此外，法国外接设备生产商罗技CEOBracken Darrell上周五接纳法国《财经日报》(Finanz und Wirtschaft)访谈时也预测分析，全球半导体材料芯片紧缺的状况，很有可能还将不断3至6个月，而有一些产业链很有可能长达一年之久。他还表露，因为关键经销商生产能力告急，现阶段该企业也是有新的经销商给予一部分零组件，另外价钱也将再做调节。
“芯片荒”在上年年末最先冲击性了汽车企业，先前她们小看了肺炎疫情期内的要求。但伴随着汽车企业订单信息的提升，别的行业发觉获得零部件供货的時间拉长并提升了自身的销售量。消費电子设备的要求仍然充沛。如今，芯片生产商的生产制造无法跟上节奏感，促进零件涨价、供货稀缺并刺激性了急跌选购。
（文章内容来源于：FX168）
